LinksOut

http://bacelzone.com/ http://www.woothemes.com http://www.masterwebnet.com

Trafic

 

Internet Sehat

About Me

Foto Saya
Vapor Voyager Saputra
slamat datang... semoga blog ini dapat bermanfaat bagi anda
Know More...

Followers

Sample Text

Looking for something ?

Intel Umumkan Prosesor Mobile i5, i7, Celeron Baru

Written By Vapor Voyager Saputra on 30 September 2010 | Kamis, September 30, 2010


Intel telah mengumumkan beberapa prosesor mobile baru untuk laptop dan tablet. Prosesor yang diumumkan tersebut seperti prosesor i5 untuk notebook, i5-580M dan i5-560M. Keduanya memiliki spesifikasi yag sama, kecepatan 2.66Ghz, 3M L2 Cache, dua inti dan empat thread. Perbedaan terletak pada harga $266 untuk i5-580M dan $225 untuk i5-560M.

Tidak ketinggalan prosesor i5-560UM untuk notebook dan tablet dengan kecepatan 1.33 Ghz, 3M L2 cache, dua core dan empat thread, prosesor ini akan dihargai sekitar $250.

Jajaran prosesor i7 juga mendapatkan update dengan dua prosesor baru seperti i7-660LM dan i7-680UM. Prosesor i7-660LM memiliki kecepatan 2.2 Ghz, 4M L2 cache, dua core dan empat thread, dihargai sekitar $346. Sedangkan untuk prosesor i7-680UM memiliki kecepatan 1.46 Ghz, 4M L2 cache, dua core dan empat thread, dihargai sekitar $317.

Jajaran Intel Celeron juga tidak diabaikan, Intel memberikan penambahan P4600 dan T3500. Prosesor P4600 memiliki kecepatan 2Ghz, 2M L2 Cache, dua inti dan dua thread, dihargai $86. Sedangkan T3500 memiliki kecepatan 2.1 Ghz, 1M L2 cache, dua inti dan dua thread, dihargai $80.
Kamis, September 30, 2010 | 0 komentar | Read More

BlackBerry dan Android Menanjak, Symbian dan iPhone Menurun

Written By Vapor Voyager Saputra on 29 September 2010 | Rabu, September 29, 2010




Meskipun beberapa analis mengatakan pangsa BlackBerry sedang menurun, namun berdasarkan statistik terbaru dari Statcounter yang dipublikasikan oleh Pingdom terlihat bahwa hingga saat ini Blackberry masih terus berkembang, setidaknya dalam pemakaian untuk web. Bahkan dapat dilihat bahwa pengguna Blackberry untuk web telah naik dua kali lipat dari angka tahun lalu.
Statcounter menghitung data penggunaan web dari 3 juta website yang dimonitor oleh Royal Pingdom. Data-data tersebut kemudian disajikan dalam sebuah grafik yang menunjukkan pergerakan penggunaan web oleh empat OS mobile terbesar yaitu Symbian, iPhone OS, Blackberry, dan Android. Dari data tersebut dapat dilihat bahwa pengguna web Android meningkat, demikian juga dengan Blackberry. Sementara OS mobile pengakses web terbesar adalah Symbian diikuti iPhone OS, namun keduanya memiliki kecenderungan menurun.

Menurut Royal Pingdom, data ini menunjukkan bahwa RIM tidak bisa dianggap sudah tidak berdaya. OS dari handset buatan Kanada ini sepertinya masih punya penggemar setia dan bahkan tidak menutup kemungkinan akan terus berkembang walaupun statistik ini tidak bisa digunakan secara langsung sebagai indikator jumlah pengguna handset dari masing-masing OS mobile.
Blackberry OS terbaru (versi 6) dari RIM telah dipasang pada Blackberry Torch dan memiliki aplikasi penjelajah web yang lebih baik daripada aplikasi yang sama di handset Blackberry sebelumnya. Browser baru tersebut memakai teknologi WebKit, sama seperti yang dipakai pada iPhone dan Android. Jika handset Blackberry berikutnya juga memakai browser tersebut maka diperkirakan penggunaan web lewat OS Blackberry akan semakin meningkat.

Via ReadWriteWeb
Rabu, September 29, 2010 | 0 komentar | Read More

Fitur tersembunyi di web browser

Written By Vapor Voyager Saputra on 27 September 2010 | Senin, September 27, 2010

Ternyata Google Chrome memiliki beberapa rahasia yang terkandung dalam software tersebut. Mungkin belum banyak atau tidak banyak orang yang tahu beberapa rahasia tersembunyi yang ada di Google Chrome ini.

Untuk itu saya berbaik hati.. hehe :D untuk menuliskan beberapa rahasia tersembunyi yang ada di Google Chrome yang pastinya belum pernah anda ketahui berikut ini :

1. ‘incognito’ window (Control + Shift + N) Fitur ini memungkinkan netter untuk browsing secara aman lewat windows browser, karena dengan fitur ini netter tidak akan meninggalkan jejak seperti ‘browser & search history’ dan cookies. Jadi kalau netter tidak yakin akan situs yang dikunjungi atau tidak ingin orang lain di tempat kerja tahu netter mengunjungi sebuah situs, fitur ini tentu berguna.

2. Alt + Home atau Control + T Menampilkan semua situs dan bookmark yang pernah dibuka oleh netter sebelumnya dalam bentuk thumbnail. Fitur ini terdapat pada browser Opera dan add ons pada FireFox. Alt + Home untuk membuka situs pada halaman yang sama, sedangkan Control + T pada halaman baru.

3. Control + Shift + T Membuka kembali tab yang tidak sengaja ditutup oleh netter ketika browsing. Google Chrome bisa mengingat hingga 10 tab yang tidak sengaja ditutup di dalam internet.

4. Control + Tab (Control + Shift + Tab) Cobalah menggunakan shortcut ini untuk berpindah tab dengan cepat, Control + tab untuk maju dan Control + Shift + Tab untuk mundur. Cara lainnya untuk langsung ke posisi yang tuju secara urut adalah dengan shortcut Control + 1, Control + 2 hingga Control + 9.

5. Membuka Link Situs Dengan Cepat Untuk membuka link situs dengan cepat, Google Chrome menyediakan fitur yang sama dengan FireFox 3, yaitu dengan klik pada mouse scroll atau netter langsung klik dan drag link ke tab browser.

6. Bookmark Situs Dengan Cepat Klik tanda bintang pada bagian kiri dari address bar dari browser. Address bar Chrome juga bisa langsung berfungsi sebagai seacrh page yang langsung ke search engine yang kita inginkan

7. Control + B Hilangkan dan tampilkan Bookmark browser dengan cepat.

8. Control + H Buka semua situs yang pernah dikunjungi (history) dengan cepat. Pada bagian kanan ada pilihan delete history for this day, kalau netter ingin menghapus history situs yang pernah dikunjungi pada hari tersebut.

9. Control + J Buka windows download file. Shortcut ini sama seperti pada FireFox

10. Shift + Escape Buka task manager Google Chrome dengan cepat untuk melihat pemakaian memori dan untuk mematikan tab yang berpotensi membuat browser freeze (hang)

11. aboutlugins & about:crash Masukkan kata-kata aboutlugins pada address bar untuk melihat plugins apa saja yang terinstall pada Chrome. Dan about:crash untuk melihat tab mana yang membuat Chrome crash, freeze atau hang. Fitur lainnya: about:stats, about:network, about:histograms, about:memory, about:cache, about:dns, about:internets

12. Akses menu pada Chrome Netter bisa mengakses menu-menu untuk meng-customize ataupun optimize pada bagian kanan pada browser. Pilihlah menu yang ada gambar ‘Kunci Inggris’ lalu pilihlah option. Di dalamnya terdapat banyak pilihan seperti menjadikan Chrome sebagai default browser, mengganti default Search, mengganti bahasa, dan lain sebagainya.

Semoga tulisan rahasia tersembunyi yang ada di Google Chrome di atas dapat bermanfaat bagi anda sekalian, dan jangan lupa komentarnya yah :D

Saya juga memberikan beberapa tips rahasia yang mungkin anda juga belum pernah tahu sebelumnya, dan pastinya anda bisa membacanya dan sekaligus bisa mencobanya sendiri.. OK!!! Semoga informasi terbaru ini bermanfaat…
Senin, September 27, 2010 | 0 komentar | Read More

Pembuatan Prosessor Komputer (CPU)

Written By Vapor Voyager Saputra on 26 September 2010 | Minggu, September 26, 2010



Ini adalah ilustrasi bagaimana chip dibuat. Artikel dan gambar-gambar di bawah ini mendemonstrasikan tahap-tahap proses bagaimana memproduksi sebuah CPU (central processing unit), yang digunakan di setiap PC di dunia saat ini. Anda akan melihat sekilas beberapa pekerjaan yang luar biasa ini dilakukan tiap hari di pabriknya di Intel.

1. Sand (Pasir)
Pasir - terutama Quartz - memiliki persentase tinggi dari Silicon dalam pembentukan Silicon dioksida (SiO2) dan nerupakan bahan dasar untuk produksi semikonduktor.

Pasir - sekitar 25% masa Silicon yang merupakan senyawa kedua terbanyak - setelah oksigen - di muka bumi


2. Silikon Cair
Silikon dimurnikan dalam tahap berlapis untuk akhirnya nencapai kualitas produksi yang disebut Electronic Grade Silicon (EGS). EGS mungkin hanya mengandung sebuah atom asing setiap satu triliun atom Silikonnya. Pada gambar di bawah ini Anda bisa lihat bagaimana sebuah kristal besar tumbuh dari silikon cair yang dimurnikan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut Ingot.

Silikon cair - skala: level wafer (~300mm / 12 inch)


3. Kristal Silikon Tunggal - Ingot
Sebuah ingot dibuat dari Electronic Grade Silicon. Sebuah ingot memiliki berat sekitar 100 kilogram (220 pound) dan memiliki kemurnian Silicon 99.9999%.

Mono-crystal Silicon Ingot -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)


4. Pengirisan Ingot
Ingot kemudian diiris menjadi disc-disc silikon individual yang disebut wafer.

Ingot Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)


5. Wafer
Wafer-wafer ini dipoles sedemikian rupa hingga tanpa cacat, dengan permukaan selembut kaca cermin. Intel membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan pihak ketiga. Process rumit 45nm High-K/Metal Gate oleh Intel menggunakan wafer dengan diameter 200 milimeter. Saat Intel mulai membuat chip-chip, perusahaan ini mencetak sirkuit-sirkuit di atas wafer 50 milimeter. Dan untuk saat ini menggunakan wafer 300mm, yang menghasilkan penghematan biaya per-chip.

Wafer -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)


6. Mengaplikasikan Photo Resist
Cairan (warna biru) yang di tuangkan di atas wafer saat diputar adalah sebuah proses dari photo resist yang sama seperti yang kita kenal di film untuk fotografi. Wafer diputar selama tahap ini untuk membuatnya sangat tipis dan bahkan mengaplikasikan layer photo resist.

Applying Photo Resist -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)


7. Exposure
Hasil dari photo resist diekspos ke sinar ultraviolet (UV. Reaksi kimianya ditrigger oleh tahap pada proses tersebut, sama dengan apa yang terjadi pada material film pada sebuah kamera saat Anda menekan tombol shutter. Hasil dari photo resist yang diekspos ke sinar UV akan bersifat dapat larut. Exposure diselesaikan menggunakan mask yang berfungsi seperti stensil dalam tahap proses ini. Saat digunakan dengan cahaya UV, mask membentuk pola-pola sirkuit yang bervariasi di atas tiap layer dari mikroprosesor. Sebuah lensa (di tengah) mengurangi image dari mask. Sehingga yang dicetak di atas wafer biasanya adalah empat kali lebih kecil secara linier daripada pola-pola dari mask.

Exposure -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)


8. Exposure
Meskipun biasanya ratusan mikroprosesor bisa dihasilkan dari sebuah wafer tunggal, cerita bergambar ini hanya akan fokus pada sebuah bagian kecil dari sebuah mikroprosesor, yaitu pada sebuah transistor atau bagian-bagiannya. Sebuah transistor berfungsi seperti sebuah switch, mengendalikan aliran arus listrik dalam sebuah chip komputer. Peneliti-peneliti di Intel telah mengembangkan transistor-transistor yang sangat kecil sehingga sekitar 30 juta transistor dapat diletakkan pas di kepala sebuah peniti.

Exposure -- scale: transistor level (~50-200nm)


9. Membersihkan Photo Resist
Photo resist yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini meninggalkan sebuah pola dari photo resist yang dibuat oleh mask.

Washing off of Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)


10. Etching (Menggores)
Photo resist melindungi material yang seharusnya tidak boleh tergores. Material yang ditinggalkan akan digores (disketch) dengan bahan kimia.

Etching -- scale: transistor level (~50-200nm)


11. Menghapus Photo Resist
Setelah proses Etching, photo resist dihilangkan dan bentuk yang diharapkan menjadi terlihat.

Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)


12. Mengaplikasikan Photo Resist
Terdapat photo resist (warna biru) diaplikasikan di sini, diekspos dan photo resist yang terekspos dibersihkan sebelum tahap berikutnya. Photo resist akan melindungi material yang seharusnya tidak tertanam ion-ion.

Applying Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)


13. Penanaman Ion
Melalui seuatu proses yang dinamakan "ion implantation" (satu bentuk proses yang disebut doping), area-area wafer silikon yang diekspos dibombardir dengan "kotoran" kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini ditanam dalam wafer silikon untuk mengubah silikon pada area ini dalam memperlakukan listrik. Ion-ion ditembakkan di atas permukaan wafer pada kecepatan tinggi. Suatu bidang listrik mempercepat ion-ion ini hingga kecepatan 300.000 km/jam.

Ion Implantation -- scale: transistor level (~50-200nm)


14. Menghilangkan Photo Resist
Setelah penanaman ion, photo resist dihilangkan dan material yang seharusnya di-doped (warna hijau) memiliki atom-atom asing yang sudah tertanam (perhatikan sekilas variasi warnanya).

Removing Photo Resist -- scale: transistor level (~50-200nm)


15. Transistor yang Sudah Siap
Transistor ini sudah dekat pada proses akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di dalam layer insulasi (warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan tembaga yang akan menghubungkannya ke transistor-transistor lainnya.


Ready Transistor -- scale: transistor level (~50-200nm)



16. Electroplating
Wafer-wafer diletakkan ke suatu larutan sulfat tembaga di tahap ini. Ion-ion tembaga ditanamkan di atas transistor melalui proses yang disebut electroplating. Ion-ion tembaga bergerak dari terminal positif (anoda) menuju terminal negatif (katoda) yang dipresentasikan oleh wafer.

Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)


17. Tahap Setelah Electroplating
Pada permukaan wafer, ion-ion tembaga membentuk menjadi suatu lapisan tipis tembaga.

After Electroplating -- scale: transistor level (~50-200nm)


18. Pemolesan
Material ekses dari proses sebelumnya di hilangkan

Polishing -- scale: transistor level (~50-200nm)


19. Lapisan Logam
Lapisan-lapisan metal dibentuk untuk interkoneksi (seperti kabel-kabel) di antara transistor-transistor. Bagaimana koneksi-koneksi itu tersambungkan ditentukan oleh tim desain dan arsitektur yang mengembangkan fungsionalitas prosesor tertentu (misal Intel® Core™ i7 Processor). Sementara chip-chip komputer terlihat sangat flat, sesungguhnya didalamnya memiliki lebih dari 20 lapisan yang membentuk sirkuit yang kompleks. Jika Anda melihat pada pembesaran suatu chip, Anda akan menemukan jaringan yang ruwet dari baris-baris sirkuit dan transistor-transistor yang mirip sistem jalan raya berlapis di masa depan

Metal Layers -- scale: transistor level (six transistors combined ~500nm)


20. Testing Wafer
Bagian dari sebuah wafer yang sudah jadi ini diambil untuk dilakukan test fungsionalitasnya. Pada tahap test ini, pola-pola di masukkan ke dalam tiap chip dan respon dari chip tersebut dimonitor dan dibandingkan dengan daftar yang sudah ditetapkan.

Wafer Sort Test -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)


21. Pengirisan Wafer
Wafer di iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die.


Wafer Slicing -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)



22. Memisahkan Die yang Gagal Befungsi
Die-die yang saat test pola merespon dengan benar akan diambil untuk tahap berikutnya.

Discarding faulty Dies -- scale: wafer level (~300mm / 12 inch)


23. Individual Die
Ini adalah die tunggal yang telah jadi pada tahap sebelumnya (pengirisan). Die yang terlihat di sini adalah die dari sebuah prosesor Intel® Core™ i7.

Individual Die -- scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)


24. Packaging
Bagian dasar, die, dan heatspreader digabungkan menjadi sebuah prosesor yang lengkap. Bagian dasar berwarna hijau membentuk interface elektris dan mekanis bagi prosesor untuk berinteraksi dengan sistem komputer (PC). Heatspreader berwarna silver berfungsi sebagai pendingin (cooler) untuk menjaga suhu optimal bagi prosesor.

Packaging -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)


25. Prosessor
Inilah prosesor yang sudah jadi (Intel® Core™ i7 Processor). Sebuah mikroprosesor adalah suatu produk paling kompleks yang pernah dibuat di muka bumi. Faktanya, dibutuhkan ratusan langkah - hanya bagian-bagian paling penting saja yang ditampilkan pada artikel ini - yang dikerjakan di suatu lingkungan kerja terbersih di dunia, sebuah lab mikroprosesor.

Processor -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)



26. Class Testing
Selama test terakhir ini, prosesor-prosesor akan ditest untuk key karakteristik mereka (diantaranya test pemakaian daya dan frekuensi maksimumnya)

Class Testing -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)


27. Binning
Berdasarkan hasil test dari class testing, prosesor dengan kapabilitas yang sama di kumpulkan pada transporting trays yang sama pula.

Binning -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)


28. Retail Package
Prosesor-prosesor yang telah siap dan lolos test akhirnya masuk jalur pemasaran dalam satu kemasan box.

Retail Package -- scale: package level (~20mm / ~1 inch)

Artikel bergambar di atas adalah proses bagaimana sebuah chip (prosesor) dibuat. Bagaimana arus listrik dan prosesor-prosesor itu mengantarkan Anda hingga menampilkan artikel dari blog kesayangan kita ini di layar monitor Anda, itu lain cerita.
Minggu, September 26, 2010 | 0 komentar | Read More

Last Post

SiteCompInfo